表面実装型水晶振動子
(HC-49/US SMD)

ロー・プロファイル水晶振動子
 (HC-49/US)

 
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@ベース蒸着
洗浄されたブランクをマスクに詰め、真空状態で銀及びニッケルをブランク表面に蒸着する。
この時点でおおよその周波数に近づける。
A自動マウント
ベース蒸着されたブランクを、ベースに接着剤で固定する。
B微調
ベースに固定されたブランクに真空状態で銀を蒸着し、規定の周波数に調整する。
C封止
微調を終了したブランクにキャップをかぶせ、スポット溶接をし、気密を保持する。
その際キャップ内に窒素を封入する。
Dエージング
(125 ± 5 ℃の電気炉において24時間加熱し、ブランクの歪を除去する)
Eリーク検査
封止による気密の状態が完全であるかどうかをチェックする。製品をヘリューム容器に1時間封入し、その後試験機によりヘリュームの検出を行う。
Fレーザーマーキング
レーザー光を用い、所定のマーキングをする。
GDLD検査機
低ドライブから高ドライブまでの指定のポイント数で周波数・CI値を測定する。
H温度特性試験
低温から高温まで、指定の温度ステップで、周波数とCI値を測定する。
I出荷検査
常温における周波数、CI値、絶縁を測定する。
Jリードカット・プレス装置
SMD 加工のために、リード部をカット、プレス、半田付けをする。
Kリードフォーミング装置
カット、プレス、半田付けされたリード部に絶縁板を挿入し、曲げ、エンボステープ梱包し、リールに巻き取る。
その際、周波数・CI値を測定する。





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